一、行業(yè)背景

　　在工業(yè)數(shù)字化和圖像算法應(yīng)用日益深入的今天，高性能計(jì)算平臺(tái)成為保障產(chǎn)線高效運(yùn)行的核心，云平臺(tái)搭建、視覺(jué)檢測(cè)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理等，都對(duì)工控機(jī)的算力、擴(kuò)展性和穩(wěn)定性提出了更高要求。

　　東田工控針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中的復(fù)雜需求，推出了一系列高度可定制、穩(wěn)定可靠的工控產(chǎn)品，為客戶提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

　　二、客戶需求

　　某專注于圖像算法與工業(yè)數(shù)字化解決方案的客戶，需4U工控機(jī)作為算法軟件的硬件平臺(tái)。主要需求包括：

　　1.處理器：Intel i7-14700F處理器，具備20核28線程的高并發(fā)處理能力；

　　2.內(nèi)存：64GB DDR5；

　　3.存儲(chǔ)：要求1TB SSD作系統(tǒng)盤(pán)，2TB SSD作數(shù)據(jù)盤(pán)；

　　4.顯卡：NVIDIA RTX 3090；

　　5.擴(kuò)展：2個(gè)PCIe 4.0x16插槽、M.2接口、4個(gè)SATA口、8個(gè)USB接口及2個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)口。

　　三、東田問(wèn)題解決

　　在評(píng)估客戶需求時(shí)，東田技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)幾個(gè)關(guān)鍵難點(diǎn)：

　　首先，常規(guī)工控主板難以同時(shí)支持兩個(gè)PCIe 4.0x16全長(zhǎng)信號(hào)——受芯片組帶寬限制，除非使用服務(wù)器平臺(tái)，但后者無(wú)法兼容i7-14700F處理器。

　　其次，雙口萬(wàn)兆網(wǎng)卡需占用PCIe x8帶寬，因此推薦采用兩張單口萬(wàn)兆網(wǎng)卡（各占x4）實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

　　最后，RTX 3090顯卡功耗較高，須匹配850W工業(yè)級(jí)電源，并獨(dú)占一個(gè)PCIe x16插槽。

　　四、解決方案推薦

　　面對(duì)這些挑戰(zhàn)，東田工控工程師一一和客戶做出說(shuō)明，不斷調(diào)整尋找最優(yōu)的產(chǎn)品方案，在多次適配和測(cè)試基礎(chǔ)上，東田工控推薦采用4U工控機(jī)DT-610X-JQ670MA工控機(jī)作為該客戶的算法運(yùn)行平臺(tái)。

　　該產(chǎn)品基于Intel Q670E芯片組設(shè)計(jì)，支持第14代Intel處理器，完美兼容i7-14700F；提供4個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，客戶可配置64GB高速內(nèi)存，未來(lái)也可擴(kuò)展至128GB。

　　還具備多個(gè)M.2及SATA接口，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)盤(pán)與數(shù)據(jù)盤(pán)分離；以及6個(gè)PCIe插槽和1個(gè)PCI插槽，擴(kuò)展能力出眾。

　　此外，該機(jī)型還自帶3個(gè)2.5G網(wǎng)口、6個(gè)COM口和12個(gè)USB接口，遠(yuǎn)超客戶基礎(chǔ)需求，為未來(lái)設(shè)備接入留下充?？臻g。

　　五、結(jié)語(yǔ)

　　東田工控始終致力于為客戶提供真正貼合場(chǎng)景、可持續(xù)升級(jí)的工業(yè)計(jì)算解決方案，不管是嚴(yán)苛的產(chǎn)線環(huán)境還是復(fù)雜的算法任務(wù)，東田工控機(jī)都展現(xiàn)出了優(yōu)異的兼容性、擴(kuò)展性和可靠性，契合圖像處理、云平臺(tái)及數(shù)字化解決方案中的多種高端需求。